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商品名稱:
印制線路板專用膜厚儀 XD-PCB
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關鍵詞:
測厚儀 光譜儀
XD-PCB是一款專用于印制線路板上鍍層厚度測量及分析而設計的X射線熒光光譜儀。被廣泛用于印制線路板的質量管控、來料檢驗和對生產工藝控制的測量使用。
性能優勢
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● 最新一代算法
核心EFP多元選代算法，可無標樣對膜厚和固體、液體成分進行準確測試
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● 更高的性價比
制造工藝升級，更具性價比，大大節省使用成本
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● 前沿檢測技術
高集成垂直光路系統，采用先進的解譜技術和影像識別算法
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● 智能防誤操作系統
人性化封閉軟件，自動判斷故障提示校正及操作步驟，避免誤操作
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● 適用性強，移動行程大
加深的主機頭、C型開口設計，可選配超大平臺，增加了樣品放置空間(最大可測寬度700mm板材，長度不做限制)
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典型應用領域
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線路板
Au/Ni/Cu、Sn/Ni/Cu….
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柔性線路板
Au/Ni/Cu、 Au/Pd/Ni/Cu
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技術參數
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型號
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XD-PCB
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測量元素范圍
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CI(17)-U(92)
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涂鍍層分析范圍
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Li(3)-U(92)
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EFP算法
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標配
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分析軟件
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同時分析23個鍍層，24種元素
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不同層相同元素檢測能力
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標配
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軟件操作
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人性化封閉軟件，自動判斷故障提示校正及操作步驟，避免誤操作
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X射線裝置
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微聚焦加強型射線管
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信號及接收
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Pro-SD處理器+PC（可選配D型、DPP+FAST SDD探測器）
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準直器
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標配Φ0.2mm（可選配Φ0.1mm或多準直器）
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微光聚焦技術
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最近測距光斑擴散度小于 10%
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測量距離
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0-10mm
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開口距離
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8-10mm
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樣品觀測
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1/2.9”彩色高分辨率CCD，變焦功能
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放大倍數
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25X-150X
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平臺尺寸（寬*深）
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920mm*600mm（可定制1500mm*600mm）
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平臺可用移動范圍
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Y軸移動距離：150mm
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可測量最大板（長*寬）
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長度不做限制，寬度最大700mm
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X射線標準
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DINISO3497和ASTM B568
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400-850-1617