● 涂鍍層厚度分析<br />
● 各層合金成分分析<br />
全面升級下照式探測器款，多模態人機交互，搭載先進的EFP算法軟件同時升級成新一代微納米芯片及元器件，在檢測多層合金、上下元素重復鍍層及滲層時更加精準、穩定。
性能優勢
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● 微聚焦加強型X射線裝置
搭載微聚焦X射線發生器和先進的光路轉換聚焦系統，最小測量面積達0.03mm²
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● 微米級移動精度
配備高精密微型移動滑軌，可實現多點位、多樣品的精準位移和同時檢測
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● 變焦裝置及位置補償算法
可對各種異形凹槽件進行無損檢測，凹槽深度范圍0-30mm
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● 高性能探測器
裝配Si-Pin半導體探測器，分辨率高，測試速度快，數據穩定
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● 自主研發的EFP算法
多層多元素、各種元素及有機物，甚至有同種元素在不同層也可精準測量
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典型應用領域
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電子元器件
Au/Ni/CuSn、Sn/Ni/CuSn... |
永磁材料
Ni/Cu/Ni/NdFeB... |
貴金屬
18KAu/Pd/925Ag... |
貼片電阻
Sn/Ni/Ag/陶瓷... |
技術參數
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型號
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XAU
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涂鍍層分析
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可同時分析23個鍍層，24種元素，不同層有相同元素也可分析，可檢測Li（3）- U（92）涂鍍層90種元素
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成分分析
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用于地礦、合金及貴金屬等物質中S(16)/Al（13）-U（92）的77/80種元素成分分析
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EFP算法
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標配
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軟件操作
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人性化封閉軟件，自動判斷故障提示校正及操作步驟，避免誤操作
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分析時間
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5-300秒
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信號及接收
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標配Si-Pin半導體探測器，可選配DPP+FAST SDD
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X射線裝置
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微聚焦射線管
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準直器
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Φ0.5mm；Φ0.3mm；Φ0.2mm；□0.1*0.3mm；
四準直器可選，Φ0.3mm為標配（也可另外定制）
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微光聚焦技術
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最近測距光斑擴散度小于10%
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測量距離
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具有距離補償功能，可改變測量距離測量凹凸異形樣品，變焦距離可達0-30mm
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對焦方式
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高敏感鏡頭，手動對焦
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儀器尺寸
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545mm*380mm*435mm
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樣品腔高度
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210mm
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樣品臺移動
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高精密XY手動滑軌
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可移動范圍
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50mm*50mm
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儀器重量
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48KG
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其他附件
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電腦一套、打印機、附件箱、十二元素片、標準片、電鍍液測量杯（選配）
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X射線標準
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DIN ISO 3497、ASTM B 568
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400-850-1617