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商品名稱:
高性能全自動熒光光譜儀XTD-200
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關(guān)鍵詞:
涂鍍層測厚 成分分析
● 涂鍍層厚度分析<br />
● 各層合金成分分析<br />
全新上照式設(shè)計(jì)，微聚焦，搭載可編程自動位移平臺，無人值守、自動檢測多樣品，且更加智能化，采用自主研發(fā)的AI影像識別功能可完成智能尋點(diǎn)，自動匹配測試。對各超大異形件及微小密集型多點(diǎn)的測試更加高效、智能。
性能優(yōu)勢
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● 變焦裝置及位置補(bǔ)償算法
可對各種異形凹槽件進(jìn)行無損檢測，可測凹槽深度范圍：0-90mm
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● 測量速度快、效率高
一鍵測試、各部件置入下位機(jī)控制，搭載可編程自動化移動平臺，移動精度微米級，一次編程坐標(biāo)存儲無人值守檢測成百上千個樣品
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● 微焦X射線裝置
搭載微聚焦X射線發(fā)生器和先進(jìn)的光路轉(zhuǎn)換聚焦系統(tǒng)，最小測量面積達(dá)0.002mm²
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● 自動智能檢測
大行程內(nèi)無人值守自動測量，搭配A影像識別，實(shí)現(xiàn)自動、智能、在線檢測
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● 自主研發(fā)的EFP算法
Li(3)-U(92)元素的涂鍍層，多層多元素，甚至有同種元素在不同層也可精確測量
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典型應(yīng)用領(lǐng)域
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封裝外殼
Au/Pd/Rh...
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引線框架
Sn/Cu...
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線路板
Au/Ni/Cu、Sn/Ni/Cu...
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精密電子
Sn/Ni/Fe、Au/Ni/Cu、Ag/Cu...
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技術(shù)參數(shù)
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型號
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XTD-200
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測量元素范圍
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Cl（17）- U（92）
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涂鍍層分析范圍
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Li（3）- U（92）
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EFP算法
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標(biāo)配
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分析軟件
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同時分析23個鍍層，24種元素
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不同層相同
元素檢測能力
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標(biāo)配
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軟件操作
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人性化封閉軟件，自動判斷故障提示校正及操作步驟，避免誤操作
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X射線裝置
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微聚焦加強(qiáng)型射線管
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信號及接收
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Pro-SD處理器+PC
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準(zhǔn)直器
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Φ0.05mm；Φ0.1mm；Φ0.2mm；□0.03*0.2mm；
四準(zhǔn)直器自動切換(可定制單準(zhǔn))
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微光聚焦技術(shù)
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最近測距光斑擴(kuò)散度小于10%
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測量距離
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具有距離補(bǔ)償功能，可改變測量距離測量凹凸異形樣品，可測凹槽深度范圍：0-90mm
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對焦方式
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高敏感鏡頭，無感自動對焦
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儀器尺寸
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深760mm*寬550mm*高635mm
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Z軸移動范圍
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145mm
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樣品臺移動方式
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全自動高精密XY平臺
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可移動范圍
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210mm*240mm
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標(biāo)準(zhǔn)樣品臺尺寸
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310mm*335mm
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其他附件
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電腦一套、打印機(jī)、附件箱、十二元素片、標(biāo)準(zhǔn)片、電鍍液測量杯（選配）
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X射線標(biāo)準(zhǔn)
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DIN ISO 3497、ASTM B 568
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400-850-1617