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行業(yè)應(yīng)用案例
INDUSTRY CASE
陶瓷金屬化之燒滲法
燒滲法工藝解析：陶瓷金屬化的關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用
燒滲法也叫被銀法。這種方法是在陶瓷的表面燒滲一層金屬銀，作為電容器、濾波器的電極或集成電路基片的導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)。銀的導(dǎo)電能力強(qiáng)，抗氧化性能好，在銀面上可直接焊接金屬。燒滲的銀層結(jié)合牢固，熱膨脹系數(shù)與瓷坯接近，熱穩(wěn)定性好。此外燒滲的溫度較低，燒滲工藝簡單易行。因此它在壓電陶瓷濾波器、瓷介電容器、印刷電路及裝置瓷零件的金屬化上用得較多。
燒滲法制備銀電極的主要工序?yàn)椋孩偬沾傻谋砻嫣幚恚虎阢y電極漿料的配制；③印刷或涂覆；④燒滲。
被銀的方法主要有涂布法、印刷法和噴銀法。
涂布法是一種把銀漿用毛筆、泡沫塑料筆或抽吸等方法使銀漿浸潤陶瓷表面的涂覆方法，有手工和機(jī)械兩種。這種方法對(duì)陶瓷件的尺寸和平整度要求不高，適應(yīng)性強(qiáng)，但被銀的質(zhì)量差，產(chǎn)品合格率低。
印刷法所用設(shè)備為絲網(wǎng)印刷機(jī)，在自動(dòng)生產(chǎn)線中應(yīng)用廣泛，印刷一次能獲得10～30μm厚的銀層。印刷法容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，產(chǎn)品質(zhì)量好，合格率高，但對(duì)瓷體形狀、尺寸要求嚴(yán)格。
一六儀器精準(zhǔn)檢測方案：X熒光技術(shù)破解銀層測量難題
在對(duì)燒滲銀的涂層厚度測試中，X熒光射線法以其快速、無損、準(zhǔn)確的優(yōu)勢(shì)成為主要的測試檢測方法。
一六儀器的XU-100涂鍍層測厚儀/膜厚分析儀和XD-1000鍍層測厚儀/X熒光光譜儀，擁有獨(dú)特的光路設(shè)計(jì)，最近測試距離光斑擴(kuò)散度10%，搭配高精密的XY手動(dòng)滑軌，精準(zhǔn)定位測試樣品，再加上配置高效Pro-SD處理器+PC以及強(qiáng)大的EFP算法可以實(shí)現(xiàn)無需考慮基體陶瓷種類，通過短時(shí)測試即可得到可靠穩(wěn)定的測試數(shù)據(jù)。
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