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行業(yè)應(yīng)用案例
INDUSTRY CASE
銅箔厚度測(cè)試（銅箔鍍雙面鉻）
電解銅箔：電子產(chǎn)業(yè)的"神經(jīng)脈絡(luò)"
電解銅箔是指以陰極銅或銅線為主要原料，采用電化學(xué)沉積法生產(chǎn)的金屬箔材。將銅料經(jīng)溶解制成硫酸銅溶液，然后在專用電解設(shè)備中，在直流電的作用下，使硫酸銅溶液中的銅離子在陰極還原成銅而制成原箔，再對(duì)其進(jìn)行表面粗化、固化、耐熱層、耐腐蝕層、防氧化層等表面處理，其中鋰電銅箔主要進(jìn)行表面有機(jī)防氧化處理，最后經(jīng)分切、檢測(cè)后制成成品。電解銅箔是現(xiàn)代電子行業(yè)不可替代的基礎(chǔ)材料，被稱為電子產(chǎn)品信號(hào)與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域的不同，電解銅箔可以分為應(yīng)用于印制電路板的電子電路銅箔，以及應(yīng)用于鋰電池的鋰電銅箔；根據(jù)銅箔厚度不同，按照通行標(biāo)準(zhǔn)可以分為極薄銅箔（≤6μm）、超薄銅箔（6-12μm）、薄銅箔（12-18μm）、常規(guī)銅箔（18-70μm）和厚銅箔（＞70μm）；根據(jù)表面狀況不同可以分為雙面光銅箔、雙面毛銅箔、雙面處理銅箔、單面毛銅箔和低輪廓銅箔（RTF 銅箔、VLP 銅箔、HVLP 銅箔）等。
檢測(cè)挑戰(zhàn)：極薄銅箔的雙面精準(zhǔn)測(cè)量
面對(duì)≤6μm極薄銅箔的雙面同元素鍍層，傳統(tǒng)方法難以實(shí)現(xiàn)：
? nm級(jí)厚度穩(wěn)定性
? 雙面鍍層獨(dú)立分析
? 大尺寸樣品無(wú)損檢測(cè)
專業(yè)解決方案：XD-1000銅箔專用檢測(cè)系統(tǒng)
XD-1000 是一款專為測(cè)試銅箔改進(jìn)的涂鍍層測(cè)厚儀/膜厚測(cè)試儀/X熒光光譜儀，超大腔體設(shè)計(jì)，可滿足市面上絕大多數(shù)極薄銅箔的應(yīng)用測(cè)試。擁有先進(jìn)的計(jì)量算法可以將銅箔雙面相同元素的厚度分開測(cè)試，獨(dú)立的分析系統(tǒng)可以完美解決 nm 級(jí)以下的厚度準(zhǔn)確度及穩(wěn)定性。
