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行業(yè)應(yīng)用案例
INDUSTRY CASE
半導(dǎo)體封裝線 柱錫層成分分析
半導(dǎo)體封裝關(guān)鍵工藝：銅柱凸塊與錫層成分的精密控制
在封裝流程中，為了便于芯片與封裝基板的鍵合，會在芯片上留出凸塊接點(diǎn)，然后在表面上錫處理。
半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。封裝過程一般為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(Die)，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板(引線框架)架的小島上，再利用超細(xì)的金屬(金錫銅鋁)導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將晶片的接合焊盤(Bond Pad)連接到基板的相應(yīng)引腳(Lead),并構(gòu)成所要求的電路;然后再對獨(dú)立的晶片用塑料外殼加以封裝保護(hù)。
先進(jìn)的封裝技術(shù)為了制造出間距更小的接點(diǎn),紛紛改采銅柱或其他微型柱來進(jìn)行封裝。在先進(jìn)的封裝技術(shù)中，銅柱等凸塊直徑達(dá)到了100um以下，而且錫層的成分比例的變化對后續(xù)與引線框架等的焊接性和良品率有至關(guān)重要的影響。
銅柱凸塊的的小尺寸（通常直徑為75 μm）加上極小的矩陣間距妨礙了大多數(shù)分析方法的使用，含量成分比例的測試穩(wěn)定性要求也很高。
技術(shù)突破：XRF光譜儀實(shí)現(xiàn)10μm級微區(qū)成分檢測
采用多導(dǎo)毛細(xì)光學(xué)系統(tǒng)的X射線光譜儀不僅可以將X光束縮小至10 μm，同時得到近千倍的強(qiáng)度增益，大大降低了XRF檢出限極大程度保證了含量測試的準(zhǔn)確性及穩(wěn)定性，因此被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝的檢測中。
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智能檢測方案：八項(xiàng)核心技術(shù)賦能封裝質(zhì)量管控
1、多導(dǎo)毛細(xì)光學(xué)系統(tǒng)和高性能SDD探測器：區(qū)別金屬準(zhǔn)直，多導(dǎo)毛細(xì)管可將光束縮小至10 μm，同時得到數(shù)千倍的強(qiáng)度增益?？蓽y量超微小樣品的同時極大程度保證了測試的準(zhǔn)確性及穩(wěn)定性。
2、微米級超小區(qū)域：在Elite-X光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計下大大降低檢出限，納米級超薄鍍層均可準(zhǔn)確、可靠測試
3、全方位廣角相機(jī)：樣品整體形貌一覽無余，且測試位置一鍵直達(dá)
4、搭配高分辨微區(qū)相機(jī)：千倍放大精準(zhǔn)對焦測試區(qū)域，搭配XY微米級移動平臺，三維方向?qū)咕劢箿y試點(diǎn)位，誤差<±2 μm
5、多重保護(hù)系統(tǒng)：V型激光保護(hù)，360°無死角探入保護(hù)，全方位無死角保護(hù)您的樣品不受損害，保證儀器安全可靠的運(yùn)作
6、全自動移動平臺：可編程化的操作，針對同一類型樣品，首次編程測試點(diǎn)位，同一類樣品自動尋路直接測試
7、人性化的軟件：搭配EFP核心算法軟件，人機(jī)交互，智慧操作
8、可搭配全自動進(jìn)送樣系統(tǒng)，與您的產(chǎn)線完美配合